NEPCON ASIA 亞洲電子設備展是全球電子制造行業盛會，匯聚全球電路板組裝、智慧工廠、半導體封測、汽車電子、觸控顯示等多行業先進生產技術，幫助電子生產企業優化供應鏈、實現降本增效。日東科技受邀參加本屆展會，將展出氮氣回流焊、噴霧外置波峰焊、雙電磁泵選擇性波峰焊、在線式隧道爐、垂直固化爐、半導體封裝設備“IC貼合機”、直線電機。
8月29-31日，2023“智能裝備產業博覽會（EeIE）”在深圳寶安國際會展中心成功舉行，展會設置了七大展區，兩個主題展館，以“智能改變未來，產業促進發展”為主題，聚焦智能裝備產業最新成就與技術突破，共同探討智能制造行業的發展趨勢和技術創新。 日東科技攜明星產品氮氣回流焊、波峰焊、雙電磁泵選擇性波峰焊、在線式隧道爐、垂直固化爐集中亮相，全面展示了日東科技核心技術，吸引了大批觀眾來到展臺參觀了解。 精彩瞬間友...
8月29-31，深圳國際智能裝備產業博覽會（EeIE智博會）將在深圳寶安國際會展中心舉行，預計展出面積80,000平方米，屆時來自國內外1,000余家知名展商將集中展示機器人、工控自動化及集成、SMT及周邊設備、激光、工業互聯網及人工智能等智能裝備。日東科技受邀參加本屆展會，將攜回流焊、波峰焊、選擇性波峰焊、隧道爐、垂直固化爐亮相。歡迎大家蒞臨日東科技展位“3號館3F028”參觀交流！展出設備
8月9-11日，江南勝地，太湖之畔。日東科技參加了在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會暨第11屆半導體設備材料與核心部件展示會”。展示會上，創新成果和領先產品集中亮相，全面呈現我國集成電路產業在設備、核心部件、關鍵材料等方面取得的發展成果及創新探索。 本次展會日東科技展出了半導體回流焊和兩款新品IC貼合機。日東科技在半導體封裝設備領域不斷開拓，研發的高精度固晶貼合設備“IC貼合機”成功...
8月9-11日，2023年CSEAC半導體設備年會暨“第11屆半導體設備材料與核心部件展示會”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會以展覽+論壇相結合的方式，搭建一個技術交流、經貿洽談的友好平臺。展會覆蓋了設備與關鍵核心部件的全產業鏈，包括晶圓制造設備、封裝設備、檢測和測試設備、廠房設施、污染控制等領域。 日東科技受邀參加本屆展會，將展出半導體專用回流焊、半導體封裝設備“IC貼合機”，并在8月10日...
日東科技上海NEPCON展圓滿結束｜8月9-11日無錫見！ 7月19-21日，為期三天的NEPCON China 2023上海電子設備展圓滿結束。一站匯聚全球先進電路板組裝設備與解決方案，呈現全流程制造工藝。 本次展會日東科技展出了八款重頭產品，其中“多通道隧道式烘干固化爐”和半導體封裝設備“IC貼合機”首次在NEPCON展會亮相，備受矚目。為了回饋一直關注日東科技的新老客戶，展位上還進行了豐富多彩的抽獎活動，超多禮品...
