2022-05-26
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝元件更加小型多樣化，通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越大（例如大熱容量或小間距元器件），特別是對(duì)高可靠性要求的產(chǎn)品。通孔元器件的焊接方式主要采用手工焊、波峰焊和選擇性波峰焊幾種焊接方式。手工焊的質(zhì)量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復(fù)性差，可控性程度低，不適于大批量的自動(dòng)化的生產(chǎn)，且人工成本逐年增加，已被企業(yè)慢慢淘汰。普通的波峰焊需要定做夾具，所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，無法兼顧所有元件的焊接品質(zhì)（例如，某些部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷），使得波峰焊后不得不進(jìn)行補(bǔ)焊，降低了產(chǎn)品的長期可靠性。另外波峰焊加熱過程中，還可能會(huì)造成鄰近元件焊點(diǎn)的二次熔化。
為了解決這個(gè)實(shí)際需求，設(shè)備企業(yè)潛力研發(fā)出選擇性波峰焊，日東科技就是國內(nèi)最早研發(fā)生產(chǎn)選擇焊設(shè)備的企業(yè)之一。選擇性波峰焊可以對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)的參數(shù)單獨(dú)進(jìn)行設(shè)置，包括每個(gè)焊接的助焊劑噴涂量的多少，焊接時(shí)間長短，波峰的高度，拖焊的速度等都可以設(shè)定及調(diào)整。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的參數(shù)調(diào)至最佳，所以選擇焊的焊接品質(zhì)高，一致性好。選擇焊與普通波峰焊最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。
選擇性波峰焊主要由助焊劑噴霧模組、預(yù)熱模組、焊接模組、運(yùn)輸系統(tǒng)、及機(jī)械定位模組組成。跟據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需要，日東科技選擇焊設(shè)備有以下幾種機(jī)型：
1、單泵選擇焊SUNFLOW3組成：噴霧模組+預(yù)熱模組+單泵焊接模組
（SUNFLOW3工作流程圖）
特點(diǎn)：SUNFLOW3為選擇焊標(biāo)準(zhǔn)一體機(jī)，噴霧、預(yù)熱和焊接模組可同時(shí)工作，連續(xù)進(jìn)板，生產(chǎn)效率高，單泵工作，焊接靈活。支持在線/離線編程，每個(gè)焊點(diǎn)可獨(dú)立設(shè)置焊接參數(shù)，可對(duì)PCB雙面焊接，全程顯示焊接狀態(tài)。
2、雙泵選擇焊SUNFLOWDS組成：噴霧模組+預(yù)熱模組+雙泵焊接模組
（SUNFLOWDS工作流程圖）
特點(diǎn)：SUNFLOWDS采用德國進(jìn)口滴噴頭，精度高，噴嘴拆換便捷。雙電磁泵設(shè)計(jì)，效率提升1倍，雙泵同時(shí)工作，雙噴頭間距可自動(dòng)調(diào)整。波峰高度穩(wěn)定，維修率極低，焊接過程可記錄。
3、小型選擇焊一體機(jī)SUNFLOWFS組成：噴霧模組+預(yù)熱模組+單泵焊接模組
（SUNFLOWFS工作流程圖）
特點(diǎn)：SUNFLOWFS集成噴霧/預(yù)熱/焊接功能。緊湊型設(shè)計(jì)，占地面積小，節(jié)能；換線快。
4、獨(dú)立焊接機(jī)SUNFLOWS組成：焊接模組
（SUNFLOWS工作流程圖）
特點(diǎn)：SUNFLOWS為獨(dú)立的焊接模組，模塊化設(shè)計(jì)，易維護(hù)。可與SUNFLOW3配合使用，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，使用更加靈活自由。
5、滿足高產(chǎn)能的柔性解決方案：
→模塊化設(shè)計(jì)滿足靈活性與高產(chǎn)能的要求；
→適合雙拼板，產(chǎn)能加倍；
→滿足拼板需要兩種規(guī)格噴嘴完成的場(chǎng)合；
日東科技選擇性波峰焊有以下特點(diǎn)：
1、噴霧噴嘴采用德國進(jìn)口噴頭，標(biāo)配自動(dòng)清洗功能，防止噴頭賭塞；
2、焊接噴咀采用特殊材質(zhì)及工藝，使用壽命長；
3、預(yù)熱分段加熱，根據(jù)pcb大小自動(dòng)調(diào)整，節(jié)能；
4、德國進(jìn)口電磁泵錫爐，特殊處理導(dǎo)流管，不沾錫，耐腐蝕；
5、平臺(tái)采用精密絲桿，全伺服馬達(dá)控制，超穩(wěn)定，精度高；
6、標(biāo)配示教相機(jī)，支持圖片，gerber文件，cad文件，在線示教編程方式，編程簡(jiǎn)單，效率高；焊接路徑圖形可視化，參數(shù)定位方便，調(diào)試簡(jiǎn)單。
日東科技選擇焊設(shè)備主要適用于高端電子產(chǎn)品中的通孔元器件的焊接，如對(duì)焊接可靠性要求較高的汽車電子，軍工、航空航天、工業(yè)控制、通信等行業(yè)的產(chǎn)品。未來，產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展會(huì)推動(dòng)選擇焊設(shè)備更廣泛的應(yīng)用，日東科技將以高品質(zhì)的設(shè)備為企業(yè)增效提質(zhì)。
