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介紹波峰焊治具的設(shè)計(jì)要求及設(shè)計(jì)要點(diǎn)

2022-08-09

  在波峰焊工藝中,混裝電路板的焊接問(wèn)題至關(guān)重要,波峰焊治具是一種比較理想的方案,有哪些好用的波峰焊治具設(shè)計(jì)能夠很好的處理這個(gè)問(wèn)題呢?今天咱們來(lái)具體介紹一下波峰焊治具的設(shè)計(jì)過(guò)程及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。



  電子產(chǎn)品的小型化,輕量化推動(dòng)了電子元件從通孔元件向片式元件轉(zhuǎn)化,但也有部分通孔元件由于各種因素的制約,無(wú)法轉(zhuǎn)化成片式元件,所以混裝電路板會(huì)一直存在,處理這種板子的焊接,無(wú)論是選擇價(jià)格昂貴的選擇性波峰焊焊接設(shè)備或者仍是釆用手工焊接都無(wú)法都無(wú)法處理效率低的問(wèn)題。因而,釆用波峰焊治具是一種比較理想的方案。


  1、波峰焊治具的作用


  (1)能夠處理外形較大的簡(jiǎn)單電路板過(guò)爐變形的問(wèn)題


  (2)能夠處理小尺度電路板出產(chǎn)效率低的問(wèn)題


  (3)能夠處理電路板無(wú)工藝邊或許電路板反面貼片元件離板邊太近(蹭波峰焊鏈爪)無(wú)法過(guò)爐的問(wèn)題。


  (4)可處理混裝電路板無(wú)法直接過(guò)爐的問(wèn)題


  (5)能夠處理金手指,測(cè)試點(diǎn)污染的問(wèn)題


  (⑥)能夠處理不裝插件的堵孔問(wèn)題


  ⑦)能夠處理電路板外表清潔的問(wèn)題


  ⑧8)能夠處理特殊敏感器材的損壞問(wèn)題


  2、波峰焊治具的設(shè)計(jì)


  2.1波峰焊治具材料的選擇


  為了使咱們規(guī)劃的波峰焊治具能夠有較長(zhǎng)的壽命,治具的材質(zhì)不只要有足夠的強(qiáng)度,便于進(jìn)行精密機(jī)械加工,不易變形,還要能夠承受高溫及惡劣的工藝條件。因而波峰焊治具的材料要具有以下特征:


  (1)強(qiáng)度高,便于進(jìn)行精密機(jī)械加工。


  (2)耐高溫,尺度穩(wěn)定性好


  (3)具有杰出的熱傳導(dǎo)性,過(guò)爐時(shí),熱量能快遠(yuǎn)均勻的傳遞到電路板上


  (4)耐腐蝕性(耐助焊劑和清洗劑的腐蝕)


  (5)良好的熱沖擊能力


  (6)符合防靜電的要求


  (7)用于環(huán)保產(chǎn)品時(shí),還要滿(mǎn)足環(huán)保方面的要求


  (8)防潮性


  (9)良妤的電絕緣性


  目前運(yùn)用最廣泛的兩種資料便是玻璃纖維板(FR-4)和組成石。


  (1)玻璃纖維板(FR-4):由玻璃纖維資料和高耐熱性的復(fù)合資料合成,不含對(duì)人體有害石棉成份。具有較高的機(jī)械功能和介電功能,較好的耐熱性和耐潮性,有杰出的加工性。價(jià)格便宜,運(yùn)用壽命短。


  (2)組成石:組成石是一種環(huán)保石材,由95%以上的天然石粉,加上少數(shù)聚酯及粘合劑,在真空下混合,加壓,振動(dòng)成型而成。價(jià)格較貴,運(yùn)用壽數(shù)較長(zhǎng)


  2.2波峰焊治具的組成


  常用的波峰焊治具主要包括:基板,擋錫條,壓扣和固定用的螺釘,彈簧等。比較復(fù)雜的波峰焊治具除了包括以上的零件外還會(huì)有一些確保方位或許確保凹凸的輔佐工裝,如定位柱,蓋板,墊塊,壓塊等。


  2.3波峰焊治具的設(shè)計(jì)


  23.1基板的設(shè)計(jì)


  波峰焊治具基板外形需求依據(jù)里邊所承載的PCB板的外形尺度所決定,一般治具的外形尺度等于PCB板的外形尺度單邊加上40毫來(lái)。如采PCB板的外形尺度較小,能夠一起承載多塊PCB板,一般兩塊板子的距離規(guī)劃成30毫米。關(guān)于基板的外形設(shè)計(jì)咱們還應(yīng)該考慮規(guī)范化設(shè)計(jì),以便于不同產(chǎn)品集中過(guò)爐。


  基板型腔需求依據(jù)PCB圖紙中插件元件的方位進(jìn)行設(shè)計(jì)


  一般原則,只需求將過(guò)波峰焊時(shí)焊接的器材在治具對(duì)應(yīng)的位開(kāi)通孔,在不影響周?chē)鞑木S護(hù)的情況下,盡量的開(kāi)大,其余的地方都要保護(hù)。關(guān)于需求保護(hù)的貼片元件應(yīng)該依據(jù)貼片元件的高度和外形尺度確認(rèn)開(kāi)槽的深度和長(zhǎng)度、寬度即可。


  基板開(kāi)完槽后,反面的設(shè)計(jì)也尤為重要。應(yīng)在反面開(kāi)開(kāi)槽的輪廓處例角,例角時(shí),用120度倒角刀具作用最佳。關(guān)于貼片與插件離得比較近的開(kāi)槽,倒角時(shí),不能倒得太重,以免形成基板開(kāi)槽破損,形成報(bào)廢。關(guān)于反面有高度較高的貼片元件時(shí),基板反面應(yīng)該有打薄,設(shè)計(jì)錫面流向槽等,以提升焊接質(zhì)量。


  23.2擋錫條的設(shè)計(jì)


  波峰焊治具一般設(shè)計(jì)成矩形,因而擋錫條分為長(zhǎng)擋錫條和短擋錫條,共2種,每種各2件。擋錫條一般采用10x10毫米規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),長(zhǎng)擋錫條的長(zhǎng)度等于治具長(zhǎng)邊長(zhǎng)度減去10毫米。短擋錫條的長(zhǎng)度等于治具短邊的尺度減去30毫米。


  23.3壓扣方位的設(shè)計(jì)


  壓扣一般布局在治具相對(duì)的兩頭,每邊至少2個(gè),關(guān)于治具外形較大時(shí),需求在4個(gè)方向上均勻分布?jí)嚎郏總€(gè)壓扣的方位應(yīng)與周?chē)脑粵_突,并且在繞壓扣固定螺釘中心360度旋轉(zhuǎn)范圍內(nèi)也不沖突。


  23.4輔佐工裝的設(shè)計(jì)


  關(guān)于PCB板上的插件元件有舉高要求時(shí),咱們需求制作一些小墊塊,在過(guò)爐時(shí)放在該器材下方;關(guān)于過(guò)爐時(shí)易浮起的插件,咱們需求設(shè)計(jì)一些小壓塊,過(guò)爐時(shí)壓在器材上方,一起在該器材附近的擋錫條上固定壓簧,壓住該壓浮塊,確保過(guò)爐時(shí)壓浮塊不掉落。


  關(guān)于需求考慮壓浮的插件器材較多或許散布比較分散時(shí),制作小工裝或許就需求很多的數(shù)量,咱們可以制作一塊蓋板,兼顧多個(gè)蓋板的安裝孔裝入治具上的定位柱,然后壓在插件元件上,再在兩邊的擋錫條上規(guī)劃2個(gè)壓簧壓住蓋板,確保蓋板起到壓浮的作用。


  23.5運(yùn)用波峰焊治具的PCB文件設(shè)計(jì)要求


  為了使波峰焊治具達(dá)到應(yīng)有的作用和壽命,有必要在PCB設(shè)計(jì)時(shí)作文件審閱,審閱要點(diǎn)如下:


  (1)PCB過(guò)錫面的貼片元件與通孔元件應(yīng)盡量歸類(lèi)分開(kāi),防止貼片元件與通孔元件無(wú)規(guī)則分布而添加治具的制作難度,影響治具的使用效果和使用壽命。


  (2)體積較大的貼片元件應(yīng)盡量設(shè)計(jì)在PCB的上面,PCB過(guò)波峰焊時(shí)的貼片元件高度不得超過(guò)3.5mm,不然治具厚度會(huì)太厚,使治具分量和成本比較高。


  (3)在通孔元件的引腳和四周留有恰當(dāng)?shù)目障叮@樣焊錫才可以流動(dòng),貼片元件與通孔元件引腳的距離至少4mm以上,防止在通孔元件引腳附近放置較大的貼片元件,由于這樣做出來(lái)的治具過(guò)波峰焊時(shí)會(huì)有很大的波峰“陰影”,而形成虛焊和漏焊。


  以上就是波峰焊治具的設(shè)計(jì)要求及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。


  


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